我們都知道UVC和UVA芯片在日常生活中用的都比較多，很多消費(fèi)者問(wèn)我們能否封裝成雙波長(zhǎng)的燈珠呢？下面一起來(lái)看下吧

兩種芯片的“物理差異”，是封裝難點(diǎn)根源

波段差異

UVC：200–280 nm（常見(jiàn) 265 / 275 nm）

UVA：320–400 nm（365 / 385 / 395 nm）

UVC 對(duì)材料破壞力極強(qiáng)，普通 LED 用的硅膠、環(huán)氧，在 UVC 下會(huì)很快發(fā)黃、粉化

發(fā)熱差異

UVC 芯片效率低（2–5% 常見(jiàn)）、同樣功率，UVC 發(fā)熱遠(yuǎn)大于 UVA

封在一起時(shí)：UVC 是“熱源老大”、UVA 往往被“陪跑熱死”

電氣參數(shù)差異

UVC 芯片正向電壓通常6–7V 甚至更高、UVA 芯片多在3–3.6V，不能簡(jiǎn)單并聯(lián)驅(qū)動(dòng)和內(nèi)部走線必須分開(kāi)設(shè)計(jì)

封裝材料怎么選，是成敗關(guān)鍵

基板

AlN 氮化鋁陶瓷、DBC 陶瓷銅基板、普通鋁基板（只適合低功率）

透光窗口 / 封裝蓋

不能用：普通硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂

常用：石英玻璃（Quartz）、藍(lán)寶石片，尤其 UVC 必須石英或藍(lán)寶石。

熒光粉問(wèn)題

UVC + UVA 一般不加熒光粉

原因很簡(jiǎn)單：UVC 會(huì)把熒光粉“照死”

以上給大家介紹的這些就是UVC+UVA芯片如何封裝成燈珠，希望您看完以后會(huì)有一個(gè)清晰的認(rèn)知。